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強化バージョン デスクトップ ホスト グラフィックス カード CPU 空冷ラジエーター CPU クーラー 6 個の銅管 ミュート マルチプラットフォーム

簡単な説明:

製品仕様書

モデル

SYC-621

全体寸法

123*75*155mm(長さ×高さ×厚さ)

ファンの寸法

120*120*25mm(幅×奥行き×高さ)

ファン回転速度

1000-1800±10%

騒音レベル

29.9dbA

気流

60CFM

静圧

2.71mmH2O

ベアリングの種類

油圧

ソケット

インテル:115X/1366/1200/1700
AM4/AM3(+)


製品の詳細

製品タグ

製品詳細

SYC-621
SYC-621
SYC-621 (6)

当社製品のセールスポイント

眩しい流れ!

ヒートパイプは6本!

PWMインテリジェント制御!

マルチプラットフォーム互換性 - Intel/AMD!

強化版、ネジバックル!

製品の特徴

眩しい光の効果!

120mm Dazzle ファンが内側から光り、自由な色を楽しめます

PWMインテリジェント温度制御ファン。

CPU 速度は CPU 温度に応じて自動的に調整されます。

見た目の美しさに加えて、Dazzle ファンには PWM (パルス幅変調) インテリジェントな温度制御も組み込まれています。

これは、ファンの速度が CPU 温度に基づいて自動的に調整されることを意味します。

CPU の温度が上昇すると、それに応じてファンの速度も増加し、効率的な冷却を提供し、最適な温度レベルを維持します。

インテリジェントな温度制御機能により、ファンが必要な速度で動作し、CPU からの熱を効果的に放散しながら、ノイズと電力消費を最小限に抑えます。これは、冷却パフォーマンスとシステム全体の効率のバランスを維持するのに役立ちます。

6本のヒートパイプがストレートコンタクト!

ヒートパイプと CPU が直接接触すると、それらの間に追加の材料やインターフェースが存在しないため、より優れたより高速な熱伝達が可能になります。

これにより、熱抵抗が最小限に抑えられ、熱放散効率が最大化されます。

HDTコンパクションテクニック!

スチールパイプはCPU表面との接触がありません。

冷却・吸熱効果がより顕著になります。

HDT (ヒートパイプ ダイレクト タッチ) 圧縮技術とは、ヒート パイプを平らにし、CPU 表面と直接接触できるようにする設計機能を指します。ヒート パイプと CPU の間にベース プレートがある従来のヒートシンクとは異なり、HDT 設計は接触面積を最大化し、熱伝達効率を高めることを目的としています。

HDT 圧縮技術では、ヒート パイプを平らにして成形し、CPU に直接接触する平らな表面を作成します。この直接接触により、間に追加の材料や界面層が存在しないため、CPU からヒート パイプへの効率的な熱伝達が可能になります。潜在的な熱抵抗を排除することで、HDT 設計はより優れたより高速な熱放散を実現できます。

ヒートパイプと CPU 表面の間にベース プレートがないため、熱伝達を妨げる隙間や空気層が存在しません。この直接接触により、CPU からの効率的な熱吸収が可能になり、熱がヒート パイプに迅速に伝達されて放散されます。

HDT 圧縮技術を使用すると、ヒート パイプと CPU の間の接触が改善されるため、冷却と熱吸収の効果がさらに顕著になります。これにより、熱伝導率が向上し、冷却性能が向上します。また、直接接触することでホットスポットが防止され、ヒートパイプ全体に熱が均等に分散され、局所的な過熱が防止されます。

フィンピアス加工!

フィンとヒートパイプの接触面積が増加します。

熱伝達効率を効果的に向上させます

マルチプラットフォーム対応!

インテル:115x/1200/1366/1700

AMD:AM4/AM3(+)


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